课程详情
课程评价
spContent=从手机到数码相机,从计算机CPU到DRAM内存,从通讯设备到智能化生活,我们的生活已经越来越依赖这些电子产品。这些电子产品只是电子工业中的一小部分。如今电子工业已经成为全世界最大的工业,而这个工业的理论基础就是半导体物理学。欢迎大家一起学习半导体物理,进入电子世界!
—— 课程团队
课程概述

《半导体物理学》是电子科学与技术专业、微电子科学与工程等专业的基础课程。主要涵盖四个部分的内容,分别是:晶体半导体的基础知识和性质(第1讲至第5讲)、半导体的接触现象(第6讲至第8讲,书中pn结一章作为本课程的补充单元)、半导体的光、热、磁等物理现象(第9讲至第11讲),以及非晶态半导体(第12讲)。

课程由陕西省教学名师,西北大学张志勇教授领衔课程团队打造,以刘恩科等编著的《半导体物理学》(电子工业出版社,第七版)教材为蓝本,通过对其中教学内容的提炼概括,浓缩出数十个知识单元。

     本课程侧重《半导体物理学》中知识点的归纳总结,以及相关概念的梳理;公式的推导则较为简略,主要突出相关物理问题。

授课目标

1、使学生全面了解和掌握半导体物理的基础知识和基本理论,为相关专业课程(与微电子器件、集成电路有关的课程)的学习奠定良好的基础;

2、能够阅读半导体行业科技资料、掌握行业动态,系统地了解微电子技术领域的研究进展;

3、为将来从事半导体技术领域的科学研究与技术开发奠定良好的基础。

课程大纲
预备知识

本课程的先修课程主要有 普通物理、热力学与统计物理、量子力学、固体物理学等。

参考资料

 材: 《半导体物理学》 电子工业出版社(第七版)   刘恩科等编

参考书:1、《半导体物理学》 科学出版社   黄昆 谢希德 编著

2、《半导体物理学》 高教出版社   叶良修编

3、《半导体器件物理与工艺》科学出版社 A.S.Grove

4、《Physics of Semiconductor Deviecs[] 施敏

……