通过本课程的学习能够使学习者系统的了解集成电路封装行业的发展，技术和工艺，为从事相关行业或岗位工作打下综合素养、知识和技能基础。课程内容包含：集成电路封装和测试基础，集成电路封装工艺流程，集成电路封装类型与技术，封装性能表征与参数、集成电路封装测试与分析技术，集成电路封装的发展趋势六个模块。结合实际生产技术，由浅入深介绍集成电路封装各个领域的知识和技术，并了解集成电路质量保证体系和测试技术的重要性。

   课程以实用、够用为原则，利用多种教学资源，如：视频、文档、讨论等，丰富教学手段，满足学生不同学习习惯，并增强知识讲解的生动性，操作的直观可视性，学习空间的延伸型。

素养目标：

  1. 能够自律、自主、自觉、有计划地完成课程学习

  2. 能够利用科学的思维方式思考问题并具有一定的创新思维能力

  3. 能够了解我国集成电路产业的发展，怀有爱国情怀和民族自豪感，爱岗敬业，树立产业报国的理想

  4. 能够踏实、认真、团结协作的完成课业任务，具有团队合作精神和有效沟通能力。

知识目标：

  1. 了解集成电路封装的定义、功能和分类等基础知识

  2. 掌握集成电路封装的工艺流程

  3. 了解不同类型的封装材料和主流的封装技术

  4. 掌握集成电路封装的主要性能参数

  5. 掌握集成电路封装的测试分析技术,

  6. 了解集成电路封装的演进及发展趋势。

能力目标：

  1. 能够熟练的说出封装的功能、分类等有关封装的基本知识

  2. 能够熟练的画出集成电路封装工艺的流程图，并对照流程图说出每个工艺流程的具体工作，关键工艺。

  3. 能够说出典型的封装类型和常用的封装技术及其特点和适用场合。

  4. 能够整理出典型的封装性能参数

  5. 能够整理并归纳出测试封装缺陷和失效的流程和技术。

混合式教学参照教学计划安排，纯线上教学参照课程评分要求

1. 电子电路基础知识

2. 半导体器件知识

3.微电子制造工艺知识

1. 《集成电路封装与测试》，主编吕坤颐等， 机械工业出版社
2. 《集成电路封装材料的表征》，（美）布伦德尔 ，哈尔滨工业大学出版社
3. 《集成电路芯片封装技术》第2版 ，主编　李可为 ，电子工业出版社
4. 《集成电路制造与封装》主编　商世广等，科学出版社

注：本课程还自互联网公开资源引用了图片、动画、视频、音频等资料及素材，谨向原作者及提供者深表谢意！