本课程是电子科学与技术专业的核心课程。全面系统地介绍了微电子工艺基础知识，重点阐述了芯片制造单项工艺，包括：外延、热氧化、扩散、离子注入、化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀。还介绍了金属互连、典型工艺集成、关键工艺设备，以及微电子工艺未来发展趋势。通过本课程的学习能使学生对微电子工艺技术有全面了解，为后续专业课程学习打下坚实基础。也利于学生专业素养的提高。

使学习者掌握微电子关键工艺的基本原理、方法、用途；熟悉主要工艺设备及检测仪器；了解典型集成电路芯片的制造流程。

平时作业（客观题）50分，讨论（以主观问题为主）20分；在线考试：30分；满分100分。

总分超过60分合格。

大学物理，半导体物理与器件

教材：王蔚、田丽等主编，集成电路制造技术—原理与工艺（第二版），电子工业出版社，2016

参考书：美Stephen A. Campbell著，曾莹等译，微电子制造科学原理与工程技术，电子工业出版社

在绪论中将本课程用到的半导体物理基础知识囊括在：4、半导体单晶硅有什么特性？之中，如已了解相关知识，可忽略这部分内容。